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北京大学Shulin Bai课题组--高导热3D打印石墨烯填充的聚合物复合材料用于可扩展的热管理领域
       高效热传输对于热管理领域非常有利。3D打印和二维(2D)材料的结合,比如石墨烯,BN等可能实现分级排列结构编程。在这项工作中,形成了不对称排列结构,即石墨烯填充的热塑性聚氨酯(TPU)复合材料,该过程是通过3D打印实现的。在石墨烯含量为45 wt%时,所打印的垂直结构展示了贯穿平面的热导率(TC),高达12 W m-1 K-1,该性质约为水平打印结构的8倍,并超过许多传统粒子增强聚合物复合材料。如此优异的TC主要归功于各向异性的结构设计,即石墨烯的最佳取向度和多尺度致密结构。有限元方法(FEM)证实了各向异性TC设计对高导热复合材料的本质影响。
 
 
Figure 1. (a)石墨烯/TPU细丝的合成示意图。(b)石墨烯/TPU复合材料的典型FDM印刷工艺,包含挤压(i)和沉积(ii)工艺。
 
  
Figure 2.(a)从0.4 mm喷嘴挤出的微丝示意图,(b)从0.4 mm喷嘴挤出的40 wt%石墨烯/TPU微丝的横截面形态,和(c-e)放大图像,显示大多数石墨烯片从表面突出。(f)石墨烯/TPU复合材料的复数粘度与频率的关系。(g)石墨烯/TPU复合材料的储能模量。
 
  Figure 3.(a)TP和(b)IP样品在不同石墨烯含量时的二维WAXS模式。(c)比较了不同样品的一维XRD模式。(d)相应的方位角积分强度分布图。(e)赫尔曼斯定向参数f与石墨烯含量的函数关系。(f)从z方向入射的X射线示意图。(g-i)所打印的细丝的SEM图像。
 
  Figure 4. TP1和TP2样品的(a)全平面热导率和(b)热扩散率。(c)TP1和TP2样品的热量传导路径示意图。(d)计算的孔隙率。15%TP1样品的(e)左侧和(f)右侧SEM图像。(g)面板f中放大的石墨烯的有序堆积结构。
  
       该研究工作由北京大学Shulin Bai课题组于2021年发表在ACS Nano期刊上。原文:Highly Thermally Conductive 3D Printed Graphene Filled Polymer Composites for Scalable Thermal Management Applications。

转自《石墨烯杂志》公众号

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